华为自主化加速晶圆代工及记忆体是关键

以华为手机为例,主要核心晶片包括系统单晶片(SoC)、动态随机存取记忆体(DRAM)、NAND型快闪记忆体、射频晶片、CIS 影像感测、指纹辨识、Wi-Fi 晶片等。法人指出,目前来看,除了记忆体外,其他晶片本土化比重较高。不过华为消费业务执行长余承东在8 月上旬表示,9 月15 日之后,华为自主研发的高阶海思麒麟晶片将无法继续生产,今年秋季上市的Mate40 系列,将成最后一款搭载麒麟晶片的系列手机。整体观察华为供应链,高阶手机和通讯设备用晶片,先进制程晶圆代工几乎都在台积电(2330)投片,代工低阶应用处理器和电源管理晶片的中芯国际(0981.HK)仍难望其项背。

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在DRAM 和NAND 型快闪记忆体方面,华为仍以南韩三星(Samsung)和美国美光(Micron)供货为主,但美光已经决定9月14日起停止供货给华为,三星与SK 海力士(SK Hynix)虽然已向美国申请许可、盼继续供货华为,但专家分析,南韩企业涉及华为产品,恐怕难以获得美方批准出口;加上中国合肥长鑫储存和长江储存等仍无法取代,记忆体产品断货对华为将产生冲击。此外,现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)晶片仍由赛灵思(Xilinx)和英特尔(Intel)主导,中国紫光国微(002049.SZ)也无法替代供应。

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分析华为禁令影响,天风国际证券分析师郭明錤指出,华为在手机市场的竞争力与市占率将受到负面影响,最好的情况是华为市占率降低,但最坏情境是华为可能退出手机市场,苹果、Oppo、vivo 与小米等竞争对手长期可提升市占率。从零组件供应趋势来看,郭明錤指出,华为手机的零组件规格要求与单价较高,在中国手机市场的市占率移转过程中,华为原来的供应商即使可取得其他品牌的订单,但营收与获利仍有下修风险。

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